台北2026年1月6日 /美通社/ -- 电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的技嘉 X870E X3D 系列主板。通过 X3D Turbo Mode 2.0，独家代内嵌独家本地动态 AI 超频模型与板载硬件控制芯片驱动，全器性能针对不同负载，面释即时且智能调校频率、放新功耗与温度，系列全面释放 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器在游戏与多任务场景的处理性能，提供玩家与创作者体验巅峰性能的技嘉最佳平台。

技嘉于 CES 2026 以独家 X3D Turbo Mode 2.0 全面释放新一代 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器性能

专为追求极致性能的用户打造的旗舰型号 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支持高达 DDR5 9000+ MT/s 的全器性内存速度，提供卓越的面释带宽与稳定性。此主板亦具备全面的放新散热设计包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 与 DDR 内存温度最高达 8.5°C ; DDR Wind Blade XTREME 则能进一步降低内存模组温度达 9°C，系列而 M.2 Thermal Guard XTREME 结合 M.2 散热背板则让 SSD 温度最高可降低 22°C。处理此全方位散热设计能确保重要元器件在高负载与长时间运行下依然维持稳定。技嘉

为扩展产品阵容，技嘉也推出兼具设计美学与装机友好的全新选择。X870E AERO X3D WOOD 主板通过温润的木纹质感、精致皮革拉环与细腻工艺设计，为科技注入自然简约的生活美学风格。为回应社区玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色型号 X870 与 B850 AORUS STEALTH 主板，采用背插式设计，提供便利整线的装机体验，同时简化机箱内空间，降低视觉干扰，玩家可尽情展示水冷装置、RGB 灯效与风格化设计，自由展现独一无二的个人电脑。

技嘉于 CES 2026 所呈现的不仅是一系列全新技术与产品，更展现对未来计算体验的全新定义。欲了解更多信息，请访问GIGABYTE EVENT｜CES 2026 官方页面，或至 CES 2026 技嘉展位（LVCC North Hall #8519），媒体与贵宾亦可前往 GIGABYTE Ballroom 体验技嘉最新 AI 技术应用。

• ·360软件管家发布2025年游戏半年榜，透视游戏市场发展趋势！
• ·8家地方水务国企股份捆绑出让，标价3.6亿元！
• ·男子3元自选擒大乐透1750万 朋友跟买也中35万 官方
• ·不锈钢模具冲压花盆生产工艺流程
• ·家庭文明之花绚丽绽放
• ·8家地方水务国企股份捆绑出让，标价3.6亿元！
• ·桐庐以最高标准最佳状态高效推进亚运马术赛事筹办工作
• ·宁波首个！电竞大赛有了专业场馆
• ·这城有良田李淳风稳控续航流玩法攻略
• ·新月同行险境复现怎么通关 新月同行险境复现打法攻略一览
• ·Mbappe san bằng kỷ lục ở Real Madrid, Ronaldo phản ứng bất ngờ
• ·证监会印发工作方案优化合格境外投资者制度
• ·爱笔思画x如何画阴影
• ·新月同行险境复现怎么通关 新月同行险境复现打法攻略一览
• ·不锈钢景观装饰花盆异形曲面模具冲压工艺应用市场
• ·桐庐以最高标准最佳状态高效推进亚运马术赛事筹办工作